| سال | هفته | ID | Title | ApplNo | IPC | Applicant | Subgroup | زیر گروه | رشته | شرح | Description |
|---|
2026 | 01 | WO/2026/001357 | ELECTROPLATING APPARATUS | CN2025/094241 | C25D 17/00 | ACM RESEARCH (SHANGHAI) , INC. | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/001367 | ELECTROPLATING DEVICE AND ELECTROPLATING METHOD | CN2025/094315 | C25D 17/00 | ACM RESEARCH (SHANGHAI) , INC. | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/001515 | SUBSTRATE TREATMENT METHOD | CN2025/097613 | C25D 21/04 | ACM RESEARCH (SHANGHAI) , INC. | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/001939 | TINPLATE HAVING CHROMIUM-FREE SURFACE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | CN2025/102963 | C25D 5/26 | BAOSHAN IRON & STEEL CO., LTD. | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/001940 | TIN-PLATED STEEL PLATE HAVING CHROMIUM-FREE SURFACE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | CN2025/102964 | C25D 5/26 | BAOSHAN IRON & STEEL CO., LTD. | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/001984 | ELECTROPLATING SOLUTION AND ELECTROPLATING PROCESS FOR FILLING HIGH-DEPTH-TO-WIDTH RATIO TSV BLIND HOLE | CN2025/103155 | C25D 3/38 | XIAMEN UNIVERSITY | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/002673 | DEVICE AND METHOD FOR FORMING A VIA IN A LAYERED SUBSTRATE | EP2025/066591 | C25D 1/00 | GEBR. SCHMID GMBH | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/003255 | METHOD FOR PROVIDING A COATED OBJECT BY PARTICLE COATING | EP2025/068228 | C25D 5/18 | STEROS GPA INNOVATIVE, S.L. | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/003954 | COPPER SULFATE PLATING SOLUTION | JP2024/022986 | C25D 3/38 | YKK CORPORATION | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/004072 | PLATING APPARATUS | JP2024/023416 | C25D 17/10 | EBARA CORPORATION | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/004073 | PLATING APPARATUS | JP2024/023423 | C25D 17/10 | EBARA CORPORATION | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/004075 | PLATING DEVICE | JP2024/023427 | C25D 17/10 | EBARA CORPORATION | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/004076 | PLATING APPARATUS AND RESISTOR FOR PLATING APPARATUS | JP2024/023430 | C25D 17/10 | EBARA CORPORATION | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/004077 | PLATING APPARATUS | JP2024/023432 | C25D 17/10 | EBARA CORPORATION | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/004388 | SATIN NICKEL PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD | JP2025/017843 | C25D 3/12 | JCU CORPORATION | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/004409 | COPPER SULFATE PLATING SOLUTION | JP2025/018298 | C25D 3/38 | YKK CORPORATION | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی | 2026 | 01 | WO/2026/004699 | PLATING DEVICE AND PLATING TREATMENT METHOD | JP2025/021836 | C25D 21/12 | TOKYO ELECTRON LIMITED | CHEMISTRY; METALLURGY | علم شیمی؛ متالورژی | متالوژی |